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在眾多的工程師中，不單單要了解貼片電容的溫度性能，還有很多的性能也是要去知道的。如Y5V介質的貼片電容其自身的容量很大，但也是還有不足之處的，如在靜態容量隨其直流偏置工
摘 要：以硝酸銀為原料，PAAS（聚丙烯酸鈉）為分散劑，硼氫化鉀為還原劑，采用還原法成功地制備納米銀。通過X-射線衍射分析儀（XRD）和透射電子顯微鏡（TEM）對納米銀進行了表征，結果顯示，在水溶
PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還
在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析： 從原理圖到
一、在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許
LED驅動電源的質量好壞將會直接影響LED的壽命，因此如何做好一個LED驅動電源是LED電源設計者的重中之重。 在當前生活中，為了節能省電，LED得到了很大的推廣，但LED都需要有個
近年來,昆山表面貼裝技術（昆山SMT）迅速發展起來,在電子行業具有舉足輕重的位置。除了全自動化生產規模效應外,SMT還有以下的技術優勢：元件可在PCB的兩面進行貼裝,以實現高密度
元器件局既要滿足昆山SMT生產工藝的要求。由于設計所引起的產品質量問題在生產中是很難克服的；因此，PCB設計工程師要了解基本的SMT工藝特點，根據不同的工藝要求進行元器件布局
大多數公司現在正在使用表面貼裝技術，同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是，一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使用不一定是與成本或
摘要 本文以PBGA焊點形態成形CAD和焊點熱疲勞壽命可靠性CAD研究為例，提出SMT焊點形態成形和可靠性一體化設計思想，并對其實現方法進行了分析研究，給出了具體實現步聚和研究結
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些最新技術。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上
本文介紹，盡管光通信工業最近有些停頓，但是在這個遠距離的、高數據速率的技術中還有相當的利潤，這允許用現有的SMT生產線來進行光電子印制線路板的裝配。 由于存在不同
印制電路板產業是我國電子信息產業的支柱產業，同時也是高污染行業。本文主要從綠色設計、原輔材料的選取、清潔的生產工藝和設備、資源能源的綜合利用以及管理機制等方面概
焊膏印刷是昆山SMT 生產中的關鍵工序，影響 PCB 組裝板的焊接質量。本文介紹焊膏印刷工藝中影響印刷質量的諸多因素，對其形成原因和機理作出分析，并針對這些要素提供了解決方案
植球技術整個工藝包括四個步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗及返工，以及回流焊。 昆山SMT植球需要兩臺在線印刷機：一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網板式印刷機，另外一臺用于
電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護器件則是為產品的電路及芯片提供防護的，確保在電路出現異常的情況下，被保
對于平常日用的一些產品，產品在進行設計時就會考慮這個問題，顧客只是簡單的利用插頭進行電源的連接，所以一般采用反插錯接頭，這是種簡單，低價而有效的方法。 但是，對于產品處
隨著高頻射頻（RF）和功放（PA）等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，業界開始引入了在印制板內部嵌入銅塊的制造工藝，稱之為嵌埋銅板。同時為節約高頻材料的用料成本，只在射
其它缺陷 片式元器件開裂、焊點不光亮/殘留物多、PCB扭曲、IC引腳焊接后開路/虛焊、引腳受損、污染物覆蓋了焊盤、焊膏呈腳狀 片式元器件開裂 產生原因： ① 對于MLCC類電
目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為
東莞兆田數碼科技有限公司是專業從事數碼電子產品設計開發、生產銷售一體化的電子科技企業，隸屬于香港東正金田科技有限公司，產品主要為MID 平板電腦。其SMT加工廠正田科技有
Smt生產時使用的 雅馬哈貼片機一直以來走的是中速機路線，在中低端客戶中受眾效果好，主要有YV系列，YV100，YV200;YG系列，YG100，YG200，YG12;YS系列，YS12，YS12F,YS12P,YS24，YS100，YSM40，YSM
貼片電容因其溫度適應性好和壽命長等優越特性而備受青睞，常用于SMT貼片元器件的做藥組成部分，還有一個巨大優勢在于與傳統電容相比，貼片電容輕便小巧，為電路元器件提供了更多的
電子業的發展總是那么激動人心，10年前還是磚頭大小的手提電話今天已經可以被做得比煙盒還小;而過去生產線上大量工人依次排列，忙碌不停的景 象也在漸漸遠去。如果說集成電路
對于很多擁有smt設備的電子企業來說，將計算機集成制造系統cims引入到smt生產中，提高了產品質量和設備有效利用率，大大縮短了產品設計周期和投入市場的時間。cims為企業帶來的
在眾多的工程師中，不單單要了解貼片電容的溫度性能，還有很多的性能也是要去知道的。如Y5V介質的貼片電容其自身的容量很大，但也是還有不足之處的，如在靜態容量隨其直流偏置工
摘 要：以硝酸銀為原料，PAAS（聚丙烯酸鈉）為分散劑，硼氫化鉀為還原劑，采用還原法成功地制備納米銀。通過X-射線衍射分析儀（XRD）和透射電子顯微鏡（TEM）對納米銀進行了表征，結果顯示，在水溶
近年來,昆山表面貼裝技術（昆山SMT）迅速發展起來,在電子行業具有舉足輕重的位置。除了全自動化生產規模效應外,SMT還有以下的技術優勢：元件可在PCB的兩面進行貼裝,以實現高密度
對于平常日用的一些產品，產品在進行設計時就會考慮這個問題，顧客只是簡單的利用插頭進行電源的連接，所以一般采用反插錯接頭，這是種簡單，低價而有效的方法。 但是，對于產品處
隨著高頻射頻（RF）和功放（PA）等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，業界開始引入了在印制板內部嵌入銅塊的制造工藝，稱之為嵌埋銅板。同時為節約高頻材料的用料成本，只在射